<股票配资网大全>2022校园招聘：存储器芯片设计工程师等岗位要求及联系方式
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2022校园招聘岗位需求
序号
岗位名称
基本要求
备注
存储器芯片设计工程师
1、硕士研究生，熟悉各种存储器芯片原理与结构，具有DDR4、SDRAM或芯片设计经验优先；
2、熟练使用定制集成电路设计EDA工具；
3、了解CMOS集成电路制造工艺,模拟集成电路及存储器的测试原理和方法。
杭州/无锡
芯片模拟电路设计工程师
1、硕士研究生，扎实的模拟电路设计与分析基础存储芯片原理，熟悉集成电路中重要模拟器件的工作原理及其实现，具备SDRAM或Flash芯片相关设计知识；
2、熟练使用模拟集成电路设计EDA工具；
3、了解CMOS集成电路制造工艺，模拟集成电路的测试原理和方法。
杭州/无锡
芯片逻辑设计与集成工程师
1、硕士研究生，熟悉SoC研发流程；
2、精通和C语言，了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法；
3、熟练掌握各种前端SoC设计EDA工具，具有一定的debug能力及较好的文档编辑和处理能力。
杭州/无锡
芯片数字电路设计工程师
1、硕士研究生，熟悉IC设计流程，熟悉EDA设计工具，有相关项目经验者优先考虑；
2、熟悉数字电路设计，对MCU架构有一定的认识。
杭州/无锡
芯片后端版图设计工程师
1、本科学历，对半导体工艺流程有一定了解，熟悉CMOS器件结构；
2、熟悉版图设计相关的EDA工具，包括和；
3、熟悉模拟器件的工作原理及其版图实现，包括运算放大器、电压基准源等。
杭州/无锡
芯片系统工具及方案工程师
1、硕士研究生，熟悉存储芯片应用开发流程、工具链等；
2、能分析用户的需求和约束条件，制定存储芯片应用开发计划；
3、具有很强的对市场新机会、新技术、新应用敏感度。
杭州/无锡
芯片系统硬件工程师
1、本科及以上，熟悉计算机系统及存储芯片应用，熟悉电路知识和电子技术知识；
2、掌握硬件分析工具，熟悉单片机、ARM等处理器开发；
3、根据用户需求和约束条件，制定硬件项目开发计划，进行硬件系统开发、PCB设计、调试等。
杭州/无锡
应用开发工程师
1、本科及以上，熟悉自动控制原理及方法；
2、熟悉电机驱动软硬件设计和电机控制算法的知识。
无锡
半导体工艺/设备工程师
1、本科及以上，具有较好的微电子、磁学、机械等基础理论知识；
2、具有较好的学习能力，逻辑思维能力和问题分析能力；
3、善于沟通，有团队合作精神，能吃苦耐劳，抗压能力强；
4、具有较好的创新能力，能够发现工作中存在的问题并提出有效的改善方案；
5、热爱半导体行业2022校园招聘：存储器芯片设计工程师等岗位要求及联系方式，具有半导体量测、CMP、刻蚀、光刻、薄膜、可靠性或良率等工艺/设备经验者优先。
杭州
10
器件工程师
1、硕士研究生及以上，熟悉磁学、自旋电子学相关知识；
2、具有STT或者SOT所用的磁隧道结的薄膜和器件的工作和研究经历，如薄膜生长、测试等；
3、熟悉存储器和磁隧道结制备的微纳加工工艺或电路设计和仿真；
4、熟悉一种或者多种编程语言，如、、等；
5、具有较好的数据收集整理分析能力。
杭州
11
工艺集成工程师
1、硕士研究生，具有良好的微电子相关专业知识，熟悉微纳米加工工艺；
2、具有器件制备相关经验，包括光刻、电子束曝光、刻蚀工艺等；
3、具备良好的沟通协作能力，细心有大局观；
4、具有器件结构分析（SEM、TEM）和电性测试（探针台、半导体测试系统等）经验者优先。
杭州
12
可靠性工程师
1、硕士研究生，熟悉半导体器件原理和测试机理；
2、具有器件或芯片电性参数测试、磁性能测试、可靠性评价经验；
3、擅长至少一种计算机编程语言,例如C/C++、 Perl、 等。
杭州
13
产品测试工程师
1、本科及以上，熟悉半导体器件原理和测试机理；
2、了解数字电路和模拟电路常见模块和功能；
3、擅长至少一种计算机编程语言,例如C/C++、 Perl、等；
4、有芯片测试、可靠性测试经验者优先；
5、了解集成电路失效机理及评价方法者优先。
杭州
14
芯片封装工程师
1、本科及以上，有芯片封装或制造流程相关基础；
2、具有良好的沟通能力和团队合作能力。
杭州
15
产品集成工程师
1、硕士研究生，熟悉集成电路工艺或设计流程；
2、具有较强的责任心、具有良好的沟通能力、学习能力、分析问题能力和团队合作能力。
杭州
